Seminario: Retos Tecnológicos de la Impresión Funcional Aplicada al Packaging Industrial
El próximo 29 de septiembre no te pierdas el seminario Retos Tecnológicos de la impresión Funcional Aplicada al Packaging Industrial organizado por la plataforma 3Neo y PACKNET Cluster Functional Print . Raquel González dará una charla sobre materiales activos e inteligentes para Packaging de nueva generación
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